疊層壓合系統是專門針對高端印刷電路板、IC封裝基板、高溫復合材料而設計的最能復合客戶技術要求，兼具經濟、環保、高品質的層壓系統，其質量和口碑在業內首屈一指。

真空層壓機是源于覆銅板壓制工藝而開發。其主要功能模擬生產線壓機工藝流程，對產品進行小樣制作。自動控溫時并顯示、自動補壓、達到時間自動開模、復位停機等功能，全程有PLC編程自動控制，方便工藝技術人員對產品各方面技術參數的合理調整，是覆銅板（CCL）、線路板（PCB）等層壓產品制造企業的試驗壓制工藝的設備。